“هواوي” تتحدى العقوبات الأميركية بتقنية جديدة لإنتاج رقائق 1.4 نانومتر
في تطور قد يعيد رسم خريطة صناعة أشباه الموصلات العالمية، أعلنت شركة هواوي عن اختراق تقني جديد تقول إنه سيمكنها من إنتاج رقائق إلكترونية بكثافة ترانزستورات تعادل رقائق 1.4 نانومتر بحلول عام 2031، رغم استمرار القيود الأميركية التي تمنعها من الحصول على أحدث معدات تصنيع الرقائق.
وتأتي هذه الخطوة في وقت لا تزال فيه العقوبات الأميركية تمنع الشركات الصينية من الوصول إلى أجهزة الطباعة الضوئية المتقدمة بتقنية EUV، التي تنتجها حصريًا شركة ASML، وتُعد أساسية لتصنيع الرقائق الأكثر تطورًا في العالم.
عقبة EUV لا تزال قائمة
تسمح الحكومة الهولندية لشركة ASML بتصدير بعض أنظمة الطباعة الضوئية إلى الصين، لكنها تقتصر على أجهزة Deep Ultraviolet (DUV) الأقل تطورًا، بينما تظل أجهزة EUV المحظورة خارج متناول المصانع الصينية، بحسب تقرير نشره موقع “phonearena” واطلعت عليه “العربية Business”.
ويعني ذلك أن شركات مثل “هواوي” لا تستطيع حاليًا تصنيع رقائق متقدمة للغاية بالطرق التقليدية، حيث يقتصر الإنتاج غالبًا على رقائق 7 نانومتر، وربما 5 نانومتر باستخدام تقنيات معقدة مثل “النقش المتعدد” (Multiple Patterning)، التي تعتمد على تقسيم التصميمات إلى عدة طبقات تصنيع منفصلة.
LogicFolding.. نهج مختلف تمامًا
وخلال فعاليات مؤتمر IEEE الدولي للدوائر والأنظمة (ISCAS 2026) في شنغهاي، كشفت “هواوي” عن بنية جديدة أطلقت عليها اسم LogicFolding، تعتمد على ما يسمى “قانون Tau Scaling”.
وبدلًا من التركيز على تصغير حجم الترانزستورات كما يحدث في الأجيال التقليدية من الرقائق، تعتمد التقنية الجديدة على تقليل الزمن الذي تستغرقه الإشارات الكهربائية للانتقال داخل الشريحة.
ويتم ذلك من خلال تكديس الدوائر المنطقية رأسيًا في طبقات متعددة، ما يؤدي إلى تقصير مسافات التوصيل الداخلية وتقليل التأخير الكهربائي وتحسين الأداء العام.
كثافة ترانزستورات بمستوى 1.4 نانومتر
بحسب “هواوي”، تسمح هذه البنية الجديدة بتحقيق كثافة ترانزستورات تعادل تلك الموجودة في رقائق 1.4 نانومتر، حتى دون الحاجة إلى الاعتماد الكامل على أحدث معدات التصنيع الغربية.
وللمقارنة، من المتوقع أن تبدأ شركة TSMC الإنتاج التجاري لرقائق 1.4 نانومتر خلال عام 2028، ما يعني أن “هواوي” تسعى للوصول إلى مستوى مماثل بعد سنوات قليلة فقط، رغم القيود المفروضة عليها.
وتؤكد الشركة أنها استخدمت بالفعل تقنية LogicFolding في تصنيع 381 شريحة تجريبية حتى الآن.
عالم أميركي: الخطة قابلة للتنفيذ
ورغم تشكيك بعض الخبراء في إمكانية تحقيق هذه الأهداف، يرى عالم أشباه الموصلات الأميركي أندرو كانغ من جامعة كاليفورنيا في سان دييغو أن النهج الذي تتبعه “هواوي” قابل للتنفيذ من الناحية التقنية.
ويمنح هذا التقييم مصداقية إضافية للمشروع، خاصة أنه يأتي من أحد المتخصصين البارزين في تصميم الرقائق وتطوير تقنيات التصنيع المتقدمة.
هل تقترب نهاية قانون مور؟
تكمن أهمية الإعلان في أنه قد يقدم بديلًا عمليًا لما يعرف بقانون مور، وهو المبدأ الشهير الذي صاغه المؤسس المشارك لشركتي “Fairchild” و”إنتل” غوردون مور، والذي ينص على تضاعف عدد الترانزستورات داخل الشريحة كل عامين تقريبًا.
لكن مع اقتراب الصناعة من الحدود الفيزيائية لتصغير الترانزستورات، بدأ الخبراء يبحثون عن حلول بديلة لمواصلة تحسين الأداء.
وتعتقد “هواوي” أن LogicFolding قد يمثل أحد هذه الحلول، عبر التركيز على تحسين تدفق الإشارات داخل الرقاقة بدلًا من الاستمرار في تصغير المكونات إلى مستويات يصعب تحقيقها عمليًا.
خطوة قد تغير مستقبل صناعة الرقائق
إذا نجحت “هواوي” في تنفيذ رؤيتها على نطاق تجاري، فقد تتمكن من تطوير معالجات تنافس المنتجات العالمية المتقدمة دون الاعتماد الكامل على أحدث معدات التصنيع الغربية.
كما يمكن أن تمثل التقنية الجديدة مسارًا مستقبليًا لصناعة أشباه الموصلات بأكملها، خاصة مع تزايد التحديات التقنية المرتبطة بمواصلة تصغير الترانزستورات وفق الأساليب التقليدية.
وبذلك، قد لا تكون LogicFolding مجرد وسيلة لتجاوز العقوبات الأميركية، بل بداية لمرحلة جديدة في تصميم الرقائق الإلكترونية حول العالم.
المصدر: العربية – تكنولوجيا